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半导体

集成电路晶圆检查简述

时间:2024/5/5 13:46:13   作者:郑士利   来源:正势利   阅读:35   评论:0
内容摘要:一、ProcessInformation1、WaferIn2、Clean3、CVD/PVD4、Coating5、Exposure6、Develop7、Etch8、IonImplantation9、Test、Packaging、FinalTest二、Inspection&Metrology三、CustomerIn...

一、Process Information

1、Wafer In

2、Clean

3、CVD/PVD

4、Coating

5、Exposure

6、Develop

7、Etch

8、Ion Implantation

9、Test、Packaging、Final Test

二、Inspection & Metrology

三、Customer Information

1、Wafer(晶圆厂)

日本信越

台湾环球晶圆

台湾合晶

上海新昇

上海超硅

天津中环领先

浙江金瑞泓

郑州合晶

中晶(嘉兴)

2、FAB(代工厂)

台湾积体电路

台湾联华电子

韩国三星

中芯国际

台湾力晶

上海华虹

无锡SK海力士

长江存储

晋江晋华

厦门三安

3、P/T(封测厂)

台湾日月光

江阴长电

台湾矽品

天水华天

南通通富

台湾京元

台湾力成

台湾南茂

苏州京方

无锡华润安盛

四、EDA Design Process

五、Wafer Material Process

拉晶、外圆磨、切片、倒角、磨削、抛光CMP、刻号清洗出货

六、Wafer FAB Process-PVD/CVD(外延)——扩散、薄膜沉积

扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP、金属氧化

外延制程:在硅片上镀上一层介质薄膜:如Si,SiO2,Al,Cu等

此制程需要检查设备:Wafer Loader + OM  /  膜厚测量设备

氧化炉:

日本东京电子

日本国际电气

英国Thermco

北方华创

CVD-化学气相:

美国CVD

美国AMAT

美国LAM

荷兰ASML

日本Cannon

日本Nikkon

北方华创

沈阳拓荆

PVD-物理气相:

美国AMAT

美国PVD

美国应用材料

英国Teer

北方华创

沈阳中科仪器

中国电子48所

成都南光

VPE-气相外延:

美国ProtoFlex

美国LAM

日本Tokki

日本岛津

荷兰ASML

北方华创

中微半导体

深圳捷佳伟创

检测设备:

膜厚量测

瑕疵检测

电性测试

Wafer FAB Process-Photo(光刻)——光刻、刻蚀

1.UV光

2.光罩

3.凸透镜组

4.Wafer(晶圆)

Coating-涂胶显影:

日本TEL

德国SUSS

奥地利EVG

沈阳芯源

宁波全芯微

Photo-光刻:

荷兰ASML

美国LAM

美国AMT

日本Cannon

日本Nikkon

上海微电子

中科院光电研究院

Etch-刻蚀:

美国AMAT

美国LAM

美国应用材料

日本日立

韩国JuSung

北方华创

中微半导体

Clean-清洗:

美国LAM

日本DNS

韩国SEMES

荷兰ASML

北方华创

盛美半导体

深圳捷佳伟创

检测设备:

膜厚检测

表面缺陷

3D形貌

CD检测

Overlay检测

电性测试

Wafer FAB Process-黄光区

使用黄光区的原因:

1:500纳米波长以上的光不会对光刻胶产生影响

2:相比其他颜色空间,黄光比较能让人适应。

Wafer FAB Process-Ion Implantation(离子注入)——离子注入、CMP、金属氧化

离子注入:

美国应用材料

美国AMAT

德国Ingun

韩国Ecopia

北京中科信

上海凯世通

中电科电子装备

CMP-抛光:

美国应用材料

美国Rtec

天津华海清科

盛美半导体

中电45所

PVD-物理气相:

美国AMAT

美国PVD

美国应用材料

英国Teer

北方华创

沈阳中科仪器

中国电子48所

成都南光.

CVD-化学气相:

美国CVD

美国AMAT

美国LAM

荷兰ASML

日本Cannon

日本Nikkon

北方华创

沈阳拓荆

检测设备:

膜厚检测

表面缺陷

3D形貌

CD检测

Overlay检测

电性测试

七、Packaging & Test

背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、切筋成型、终测

Grinding-减薄:

日本DISCO

日本OKAMOTO

以色列Camtek

中电科45所

方达研磨

大族激光

中电科电子装备

Dicing-切割:

日本DISCO

以色列ADT

中电科45所

大族激光

中电科电子装备

Wire Bonding:

美国K&S

日本新川

新加坡ASM

中电科45所

上海微电子

中电科电子装备

Clean-清洗:

美国LAM

日本DNS

韩国SEMES

荷兰ASML

北方华创

盛美半导体

深圳捷佳伟创

检测设备:

电性测试

通电测试

性能测试

形貌检查

老化测试

八、Customer Specification Confirmation


Line 规格确认内容 备注
1 客户类别 Wafer / Fab / 封测厂
2 客户Wafer(晶圆)尺寸 6 / 8 /12 inch
3 客户Wafer厚度 200um - 750um -1000um
4 产品翘曲度Warpage 黄光区之前基本上都是10um以内
5 产品翘曲度Warpage类型 薄片可复归;镀金属膜不可复归;背金制程不可复归
6 Cassette(卡匣)类型 Open CSTFOUP/FOSBSmifShipping Box
7 LoadPort需求 FOUP/FOSB需要LoadPort搭配
8 客户产品类型 存储、功率器件、射频器件等
9 客户设备需求数量与交期
10 客户需求预算


Line 规格确认内容 备注
1 功能需求 MappingAlignerMacro Top&BackMircro
2 载台 Manual (手动) / Auto (自动)
3 卡匣Port位数量 针对Sorter或者其他设备
4 其他自动化动作
5 显微镜规格
6 FOUP开盖类型(12寸设备) Manual (手动) / Auto (自动)
7 产能需求 1小时的产量
8 通信协议(12寸设备) 一般网络数据传输或Sec-GemCIM





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