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半导体

P/T(封测厂)汇总

时间:2024/5/5 13:14:25   作者:郑士利   来源:正势利   阅读:36   评论:0
内容摘要:在半导体产业链中,封测位于IC设计与IC制造之后,最终IC产品之前,属于半导体制造后道工序。其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时,对集成电路提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备,对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试。台湾日月光江阴长电台湾矽品天水华天南...

在半导体产业链中,封测位于IC设计与IC制造之后,最终IC产品之前,属于半导体制造后道工序。其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时,对集成电路提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备,对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试。

台湾日月光

江阴长电

台湾矽品

天水华天

南通通富

台湾京元

台湾力成

台湾南茂

苏州京方

无锡华润安盛

--------

江苏长电科技

通富微电

天水华天

沛顿科技(深圳)

华润微封测

甬矽电子(宁波)

苏州晶方半导体

合肥颀中封测

紫光宏茂

新汇成

日月光半导体制造股份有限公司

安靠国际科技公司

力成科技公司

华天科技股份有限公司

苏州晶方半导体科技

京元电子股份有限公司

南茂科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

智路资本



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