一、IC设计工具:Cadence、Synopsys等,规模较小
二、IC设计:
三、晶圆制造:台机电等公司
四/1、制程研发:台机电等公司
四/2、封装与测试:日月光等公司,资本、技术程度均较晶圆研发及制造为低
五、行销
半导体芯片制造工艺流程
1984 年,我是通用仪器的总裁,有人来找我要 5000 万美元的投资。3 周以后,我再打电话,他说不需要 5000 万美元了,500 万美元就够,而他自己就能凑够 500 万美元。我问为什么,他说他不做晶圆制造了,他只做设计。
这是我首次听到有专门做设计的公司,那有专门做设计的公司,也可以有专门做晶圆制造的公司。
一年以后,我把这个想法实现,就是台积电。
制程研发和晶圆制造是原来 IDM 半导体公司的心脏,至少是心脏的一部分,另一部分是 IC 设计。
而在晶圆代工的商业模式下,台积电的客户是半导体公司,我们的竞争者就成为了 IDM 模式半导体公司的晶圆制造部门,这就扰乱了半导体行业。