净半口径和半口径(Clear Semi-Diameter or Semi-Diameter)
计算（使用自动求解)所有光线通过视场的所需的径向通光孔径的默认净半口径或半口径。可以输入任何值作为半口径,则输入的值将会被保留,并且在数值旁边出现“U”,表示半口径为用户定义的。有关使用净半口径和半口径的信息,请参阅“半口径”。有关具有孔径的渐晕光线的更多信息,请参阅“表面属性”的“孔径”部分。
延伸区 ( Chip Zone)
延伸区是基于净孔径建立的径向表面扩展区。这里的净孔径是根据净半口径,半口径或圆形孔径定义的。延伸区的表面曲率 净口径或半口径的曲率相同。延伸区不会改变半口径的值，而是基于该值建立,并且该区域是不可追迹的。在默认情况下,延伸区设置为零。芯片区域功能可以通过常规系统范围变化的半口径边距来补充。对于特定表面,可以禁用半口径边距功能,有关详细信息,请参阅“半口径边距”一章。延伸区三种求解方法:固定、拾取和ZPL宏。
机械半 直径 ( Mechanical Semi Diameter)
机械半直径(Mech Semi-Dia)根据镜片的机械边缘定义的表面径向尺寸。默认情况下,它是使用自动求解计算的,作为净半口径或半口径与延伸区的总和。
如果机械半直径大于该总和,则将该差值被模拟为平坦表面矢高恒定并等于延伸区外缘的)。当表面边缘绘制选项被定义为“方形”时,自动机械半径径向延伸以明确定义镜片的方形边缘。除了自动,还有固定,拾取和 zpl 宏求解。
延伸区和机械半直径都是表面扩展,旨在为用户提供更大的灵活性,同时在通光孔径之外产生光学机械特征。这些参数允许定义为适合加工的光学形状。
目前大多数没有有效偏心的旋转对称的表面类型支持延伸区和机械半直径。这两个参数仅在专业版和高级版中可用。
由于机械半直径根据镜片的机械边缘定义的表面径向尺寸,所以该值用于确定透镜的边缘厚度以及在进行热分析时边缘厚度将如何随温度而变化。
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