一、IC设计工具：Cadence、Synopsys等，规模较小
二、IC设计：
三、晶圆制造：台机电等公司
四/1、制程研发：台机电等公司
四/2、封装与测试：日月光等公司，资本、技术程度均较晶圆研发及制造为低
五、行销
半导体芯片制造工艺流程
1984 年，我是通用仪器的总裁，有人来找我要 5000 万美元的投资。3 周以后，我再打电话，他说不需要 5000 万美元了，500 万美元就够，而他自己就能凑够 500 万美元。我问为什么，他说他不做晶圆制造了，他只做设计。
这是我首次听到有专门做设计的公司，那有专门做设计的公司，也可以有专门做晶圆制造的公司。
一年以后，我把这个想法实现，<是台积电。
制程研发和晶圆制造是原来 IDM 半导体公司的心脏，至少是心脏的一部分，另一部分是 IC 设计。
而在晶圆代工的商业模式下，台积电的客户是半导体公司，我们的竞争者就成为了 IDM 模式半导体公司的晶圆制造部门，这就扰乱了半导体行业。
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