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光学大杂烩

半导体产业链与应用类别

时间:2021/11/21 20:29:10   作者:郑士利   来源:正势利   阅读:28   评论:0
内容摘要:1-1:基础分类1.半导体分类:按照制造技术分为分立器件、集成电路、光电子、传感器等。其中集成电路占比达到80%-90%。2.集成电路分类:集成电路又分为模拟电路、逻辑电路、微处理器、和存储器。3.应用领域:半导体下游是通信、计算机、消费电子、汽车电子等具体的应用。其中网络通信、计算机、消费电子和工业控制是最大的市场1...
1-1:基础分类
1.半导体分类:按照制造技术分为分立器件、集成电路、光电子、传感器等。其中集成电路占比达到80%-90%。
2.集成电路分类:集成电路又分为模拟电路、逻辑电路、微处理器、和存储器。
3.应用领域:半导体下游是通信、计算机、消费电子、汽车电子等具体的应用。其中网络通信、计算机、消费电子和工业控制是最大的市场
1-2:应用分类
1. 模拟电路:处理模拟信号,包括射频芯片、指纹识别芯片、图像芯片、电源管理芯片等,应用于图像,声音,触感,温度,湿度,微波,电信号处理等方面。
2. 数字电路:进行逻辑运算,包括CPU等微元件、存储器、手机基带等逻辑芯片,应用于计算机、电子通信、存储器以及显示等系统领域。
3. 高端通用集成电路:技术复杂度高、标准统一、通用性强,量大面广。主要包括处理器、存储器,以及FPGA(现场可编程门阵列)、AD/DA(模数/数模转换)等。
4. 专用集成电路:针对特定系统需求设计的集成电路。每种专用集成电路都属于一类细分市场,例如,通信设备的高频大容量数据交换芯片;汽车辅助驾驶系统芯片、视觉传感和图像处理芯片等。
5. DOS器件:分立器件、光电器件和传感器组成的半导体元件(DOS器件)。广泛应用于传感器、光电显示设备、功率器件(含射频器件)。
半导体 分立器件
(O-S-D)
光电器件
(Optoelectronics)
CCD和CMOS图像传感器、激光发射器和拾取器、LED光源、红外器件、光传感器、光开关、光耦合器、太阳能电池等
传感器
(Sensors/Actuators)
压力传感器、加速传感器、温度传感器、MEMS执行器件等
分立器件
(Discretes)
功率晶体管、开关晶体管、二极管、整流器、晶闸管、射频器件、微波器件等
集成电路
(IC)
数字IC
(Digital)
存储器
(Memory)
DRAM
FLASH
其他存储器
数字逻辑IC
(Logic)
特殊用途逻辑
显示驱动器
可编程逻辑器件(PLDs)
门阵万
……
微型元件
(Microcomponents)
微处理器(MPU)
微控制器(MCU)
DSP
模拟IC
(Analog)
通用模拟
(General Purpose Analog)
Ampliflters/比较器;
接口;
根源管理;
信号转换
特殊应用模拟
(Application-Specific Analog)

1-3:应用制程分类
1. 40nm阶段技术成熟,拥有25%的产能:据ICInsight(2017)统计全球代工厂有超过25%的产能都已经进入到40nm阶段。市场属于头部厂商,部分厂商先进制程应用包括10/14/16nm的高性能ASIC、ASSP、FPGA。

2.80-200nm有22%的产能:包括90nm、130nm以及180nm,代工厂全覆盖该阶段制程技术。市场模拟芯片大范围应用。
3.200nm以上仍保持50%以上的产能:占据主流的仍然是60nm-80nm之间(尤其是65nm)以及200nm至400nm之间(包括250nm以及350nm)。(当前化合物半导体基本上都用此段制程)
4.400-500nm依然广泛使用:在标准模拟、逻辑器件和高压IC等领域依然在应用。
半导体产业链与应用类别

1-4:产业市场规模分类
1.半导体产业规模:2017年已突破4000亿美元,2018年达到4200亿美元。

2.集成电路是主要贡献者:2017年集成电路达到3400亿美元以上,占到全球半导体市场总值的83.2%。存储器占到全球半导体市场总值的30.1%。

3.其他应用市场:DOS市场2017年为685.02亿美元,同比增长10.1%,占到全球半导体市场总值的16.8%。主要得益于功率器件、MEMS、射频器件、汽车电子、AI等的推动:传感器125亿美元(年复合增长23%),光电子达到344亿美元(年复合增长10.4%),分立器216亿美元(年复合增长2.8%)。
1-5:中国芯片产业现状与国产化替代现状分类
半导体产业链与应用类别












 




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